为打通产学研融合壁垒、破解企业技术创新难题，8月4日，2026年J—top创新挑战季金坛专场活动举行，汇聚省市科创资源、高校院所与本土企业，搭建起高效互通的政校企协同创新平台，为金坛产业创新发展蓄势赋能。

活动现场，解读科技创新券等科创政策，组织本土优质企业发布技术攻关需求。华南理工大学、常州大学、江苏理工学院科研团队，带来射频芯片、新材料加工、智能监测、生物计算等多项前沿科创成果路演，精准匹配金坛产业发展需求。

科研成果的落地应用，是产业创新发展的核心动力。常州大学机械与轨道交通学院带来的项目，高度适配金坛制造业转型升级需求，能够有效帮助本土企业降本增效、提质赋能。而政府搭建的常态化产学研对接平台，让高校科研真正落地生产线、转化为生产力。

企业是科技创新的核心主体。立足企业创新发展实际，金坛区科技局持续优化科创服务体系，用好科创资源，有效解决企业新产品研发、技术测试、工艺升级过程中的资源短板问题。同时坚持以企业需求为导向，推行“线上牵线对接、线下落地赋能”服务模式，助力区域产业提档升级。

金坛区科技局科技服务业股股长郑月萍表示，今年以来，区科技局每周开展3至5场的精准对接，带着技术经理人走进企业，跟企业的技术总监、技术负责人、产线的一线工人进行技术交流，摸排工作人员在生产研发过程中的一些真实的技术需求。这样的精准对接，让高校的科技成果更接地气，更加适配企业产品的更新迭代。

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