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恒嘉半导体项目:10月完成主体建设 预计2021年投产
  信息来源:广电台 发布时间:2020-08-21 浏览次数: 【打印】 【字体:

常州恒嘉半导体科技有限公司位于金科园内,受疫情影响,该公司蓝宝石/碳化硅衬底及半导体设备项目建设进度一度滞后,项目方及时调整施工方式,加快项目推进,预计10月份完成主体建设。

蓝宝石/碳化硅衬底及半导体设备项目计划总投资10.6亿元,于去年9月开工建设,预计2021年年底全面竣工投产。据了解,该项目所引进的生产设备均处于行业领先水平,主要生产蓝宝石、碳化硅晶体及碳化硅、蓝宝石晶片等人工晶体材料生长设备产品,这些产品也将供货给国内知名企业。项目负责人告诉我们,之所以落户金科园,主要是看中了金坛优质的营商环境。随着国内LED和OLED显示屏等产品的市场需求日渐旺盛,恒嘉科技公司的产品将得到更广泛的应用。

该项目将于10月份全面完成主体建设,为设备进场安装调试争取有利条件。

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